不仅Sub6，苹果毫米波射频RF芯片的设计完成，代号Turaco
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3月13日，业内人士@手机晶片达人透露，一位从“高通”跳槽到“苹果”的内部人士表示，不仅Sub-6GHz，还设计了“苹果”mmWave毫米波射频RF芯片，称之为Turaco。
此前，《中国台湾地区经济日报》报道，供应链上“台积电”订购了全部5G射频芯片，有望在今年即将推出的新一代iPhone14产品上应用。据市场人士分析，相关芯片采用台积电6纳米工艺生产，预计年需求将超过15万片。
IT之家今年1月，有消息称，“苹果”已经开始自行研究5G基带和附属射频芯片的设计，并开始试制和样本发送。目前，苹果采用了高通5G基带芯片，但自己研发了5G基带芯片，并决定在2019年收购英特尔智能手机5G基带芯片业务。目的是减少对高通的依赖，减少专利授权费用的支出。
另外，根据DigiTimes今年2月的报告书，苹果公司面向面向iPhone手机的首次的5G调制解调器内置芯片后端的订货，与新供应商进行着初步的交涉。这些芯片将出现在2023年的iPhone上。
【来源：IT之家