12月13日，联发科在深圳发布了曦力（Helio）P90芯片。联发科介绍称，P90芯片采用了12纳米工艺制程、八核架构，集成了两个ARM A75处理器，工作主频率为2.2GHz，以及六个A55处理器，工作频率为2.0GHz。同时这款芯片还支持4800万像素摄像头或2400万+1600万像素双摄像头。此外，Helio P90芯片还搭载了联发科研发的AI引擎APU 2.0，这个引擎能够驱动图像优化服务，从而为用户提供更好的拍摄效果。联发科方面表示，AI引擎的能力还包括人脸深度学习辨识、物体和场景识别、实时美化等，同时还可以推动AI和MR（混合现实）的进一步商用。此外，应用开发者还可以通过AI框架和P90芯片的结合，研发AI应用程序。此前，在今年10月，联发科刚刚发布了旗下P系列芯片的新一款产品P70，所面向的主要是中端市场。这款芯片在OPPO的海外子品牌Realme系列手机上首发。根据联发科的说法，和P70以及更早的P60芯片相比，P90芯片的算力提升了4倍，功耗和带宽需求降低了50%；在AI Benchmark上的跑分结果显示，P90的结果超过了最新发布的高通855芯片以及麒麟980芯片。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露，P90芯片的研发投入是前代产品的3-5倍左右。这也意味着P90和上述两款芯片一样，面向的都是更为相对更高端一些的手机产品，这与骁龙7系列的芯片定位类似。根据联发科的计划，首款搭载P90的芯片将在2019年第一季度问世。对于这款新产品，联发科总经理陈冠州表示，P90芯片的定位是“新高端”，并且希望借此重组联发科的品牌形象：“这款芯片不会一味追求速度和规格，更关注的是芯片怎么通过好的架构和技术，能给用户带来合适的使用体验。”在发布会上，联发科还宣布，和谷歌、微软、腾讯《王者荣耀》以及专注人脸识别的AI初创企业旷视科技达成了相关合作，更好的支撑拍照、游戏、AR/VR等方面的应用。目前，在联发科旗下有三个针对终端产品的芯片系列，分别是P系列，X系列以及A系列。其中X系列所针对的是高端产品市场，然而随着麒麟系列芯片以及高通骁龙系列芯片在高端产品市场的位置不断稳固，联发科方面也放缓了X系列芯片开发的步伐。2017年11月，在联发科的一次媒体沟通会上，联发科产品规划及行销总监李彦辑曾经表示，由于市场需求的改变，联发科未来会以P系列的研发为主。此前，X系列芯片的最近一次主要落地是与魅族Pro 7的合作，然而由于这款手机的市场表现并不出色，联发科也暂缓了这款芯片的进一步研发。【来源：界面】