AMD Zen4秀肌肉泄露天机：SSD真的要长胖了！
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AMD将于8月5日发布全新主板，展示AMD Zen4锐龙7000系列产品解决方案组合。包括华奥普、华硕、映泰、技嘉、微星五大知名品牌，意味着车型规格为X670E。
微星提前泄漏新版部分重要规格型号，包括4个传热密封件、4个PCIe5.0M.2固体盘及M.2寒霜铠装散热片。
其中，4个M.2SSD的规格分别为2280、2580、2580、2580、25110，此前的传闻还证实了M.2SSD会变宽。
2.2SSD的纵横规格形状有多个形状，包括2230、2242、2260、2280、22100，意味着全宽22mm，长度与30-110mm不同，最常见的是2280。
2580、25110无疑意味着全宽提高到25mm，长短分别保持在80mm、110mm。
当然，这种新的25mmSSD不能组装到现有的主板上，但旧的22mmSSD的能量能否组装到新的主板插槽上还不清楚，理论上应该是合适的。
与此同时，有微星的X670E主板设计图泄漏，包括双处理芯片组成的X670E、24+2+1相供电系统电源电路（最大功率流量105A）、3个PCIe x16扩展槽、4个M.2槽、8个SATA6Gbps槽、PCIe/USB-PD6针供电系统槽、可以看到USB3.2扩展插座。
解决器插槽当然是全新的AM5，其左上角有一个金色的三角形标识，定向除了可以避免组装不当外，从电源插座核心部分到运行内存插槽，规范的间距为53.74mm。