华为畅享 50 拆机，新款麒麟芯片型号曝光
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6月21日消息，6月6日晚，华为正在享受50的正式发布，据报道，该机搭载了8核麒麟芯片，搭载麒麟Keywest处理器，标准128GB存储空间，最大支持512GB存储卡扩展，以及EROFTS超级文件压缩技术。飞机已经卖掉了。此前，@ Director曾透露，华为拥有50分的跑步分数，高于正常的710A跑步分数（226225）从技术上讲，这款芯片更像是710A+，而且由于这款新型长颈鹿的设计有了一些变化，性能也得到了改善。
最近，@ Digital Langzong发布了华为50部手机的拆解视频，显示新的基林芯片型号为HI6260GFCV131H（以前的基林710A型号HI6260GFCV131），但部分网民表示HI6260GFCV131H背后的数字是关键。
B站网友@大圣回看到麒麟710a丝网，后面的字符串代表芯片的生产日期和生产地点，0052，00代表年份，52代表周（一年为52周），显然华为不想让大众知道这款芯片的生产日期，最后一行应该写上生产地点，如CN。总而言之，该芯片具有很高的新生产潜力。
华为采用6.75英寸1600×720LCD落地屏，屏幕比例达到90.26%，支持10点超触摸技术，前置8MP镜头，后置13MP +2MP双摄像头，内置6000mAh电池，22.5W快速充电。它还配备了Huawei Histen6.1和Huawei SuperSound音频解决方案，提供9.1声道模拟环绕声，音量高达86dB。在其他方面，华为将享受50个HarmonyOS，厚度8.98毫米，重量199克，保留3.5毫米耳机孔，并提供三种颜色：Bibria White，Issue Blue和Fantastic Night Black。（来源：The House）