消息称台积电完成任务Intel6nm芯片订单：为独显可以量产准备？
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据最新消息会显示，Intel已经与台积电达成默契协议，可以预定了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提起，AMD将7、7+nm芯片的订单提升到20万片，而相成于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将保留车载着。要知道，以前就曾有消息称，Intel会在2021年极大规模不使用台积电的6nmn工艺，其在2022年Intel还会初步在用台积电的3nm工艺代工。如果Intel真还想不断扩大外包，除此之外早就部分外包的芯片组除此之外，首当其冲的那就是GPU，是因为GPU低些CPU制造而言更简单一些，但台积电在GPU制造上很有经验。生克制化前的的消息而言，Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家7nm工艺制造，今年底上市，具备96组EU先执行单元，总共是768个核心，基础频率1GHz，全速频率1.5GHz，1MB二级缓存在内3GB显存，TDP为25W。顺利的话DG1的性能与GTX950蛮，比GTX 1050则差了15%70左右，总体定位不高，比较适合高能效领域，尤其是笔记本GPU。DG1之后还会有DG2独显，这应该是一款低功耗CPU了，前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，现在而言应该是是7nm改良版的6nm工艺了。2011版的动态明显的暗示，Intel首款独显将在8月14日发布，大家希冀吗？