Intel 宣布首款 3D 封装处理器 Lakefiled
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在最近的架构日活动中，英特尔首次展示了其新的3D混合包装设计Foveros。在CES2019上，英特尔推出了首款基于Foveros混合封装的笔记本电脑移动平台产品“Lakefield”。Foveros是首次为CPU处理器引入3D堆栈设计的新型3D芯片封装技术，可实现芯片上的堆栈，大大提高芯片设计的灵活性，达到更丰富、更合适的功能特性，获得最高性能或最低功耗。
Lakefiled集成了5个CPU内核，分为1个大内核和4个小内核，均采用10nm工艺制造，大内核架构是最近发布的下一代Sunny Cove，拥有自己的0.5MB LLC高速缓存，4个小内核架构尚未发布。可能是新的Atom，共享1.5MB二级高速缓存。所有内核共享4MB的三级高速缓存。作为一个完整的SoC，它集成了低功耗版本的第11代核心显卡（64个执行单元）、第11.5代显示引擎、4×16位LPDDR4内存控制器和各种I/O模块。
雷克场的整体尺寸仅为12x12毫米，功耗非常低，其主板是英特尔历史上最小的主板，宽度略大于25美分硬币，长度仅为5枚硬币。
Lakefiled专为移动笔记本电脑设计，可提供小于11英寸的便携式设计，但具体发布时间尚未确定。（图片来源：Drive House）