苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
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2022年11月21日，苏州立华半导体有限公司一期工厂落成典礼在苏州太仓高新区隆重举行。来自大埔市政府、苏州科技局、大埔高新区管委会、中国科学院苏州纳米研究所、清华大学区域发展研究院、材料科学实验室以及股东、产业、投资机构和合作机构的嘉宾出席了会议，见证了立仓半导体第一批工厂的落成。立半项目位于太原高新区常胜168号，公司于2021年3月定居太原高新区。成立初期，成功投标收购世界500强LG光电化合物半导体事业资产，包括约1万项专利、相关技术、工艺设备。公司将投资10亿元建设复合半导体光电器件研发和制造基地，占地75亩，主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、汽车LED等高性能半导体光电器件。自破土动工以来，各项目参与者克服了疫情造成的短暂停顿和人手短缺，克服了炎热夏季的炎热天气，以高质量完成了项目的重大项目。该项目建成后，有望成为国内新兴的高性能光电半导体生产基地，进一步提升中国在复合半导体核心器件方面的竞争优势，提高从研发到产业化的转化效率。仪式上还举行了中国科学院苏州纳米研究所-高效高功率紫外LED联合实验室揭幕仪式，以及清华大学区域发展研究所/大埔高新区/立江半导体三方合作协议签署仪式。仪式结束后，嘉宾们参观了展厅和净化车间，对半导体业务规划和生产线建设相互矛盾的了解，为进一步深化合作奠定了良好基础。