据传台积电拟于未来两年内将CoWoS,L技术投入商业化生产 时间:2024-06-21 09:22:59 浏览:0 生产 技术 解决 报道 商业 5月20日消息，据Gelong报道，据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电（TSM.N）透露，已决定将最新的CoWoS工艺变体技术CoWos-L作为唯一的解决方案，其全光掩模尺寸是2.5D封装的四倍，该公司目前正与HPC芯片客户合作，以解决电路板侧的问题。CoWos-L技术预计将在2023-2024年进入商业生产。 （来源：美股研究社）