台积电技术升级带来成本压力：新一代制程价格预计上涨超5%

谢谢大家对英特尔怎么了问题集合的提问。作为一个对此领域感兴趣的人，我期待着和大家分享我的见解和解答各个问题，希望能对大家有所帮助。

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英特尔怎么了

最近，英特尔很闹心。

先是，苹果在20年WWDC上宣布与合作了15年的好朋友分手，转投基于ARM架构的自研芯片。

接着，7月以来，英伟达股价一路高涨，取代英特尔， 成为了美国市值最高的芯片制造商，最近更是传出英伟达要收购ARM的消息。

英伟达风头正盛，CEO黄仁勋乐不可支，早在2008年的一次采访中，他就“大放厥词”：“英特尔是最受欢迎的出气筒。”调侃也好，自信也罢，当时说这话，不免让人感到德不配位，时移世易，如今老黄有了骄傲的底气。

相比之下，英特尔则显得面上无光。7月25日，英特尔7nm芯片工艺进度延期这一消息直接推动其股价跳水，当日开盘，瞬间暴跌超15%，创近四个月以来新低。

显然，留给英特尔的时间不多了。随着PC时代浪潮的褪去，它的独角戏或许已经唱到头了。高通、联发科、台积电等新角儿粉墨登场，将过气的老演员挤到了边缘，以英特尔、IBM，甲骨文等为代表的一众老IT在移动时代集体失声，徒留遗憾。

盖茨曾直言，在移动手机市场留下真空是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

而其多年盟友英特尔也有同样苦恼，导致其在移动领域犹豫不决，杀了好几个来回，却始终斩获羞涩。从手机到平板电脑，再到基带建设，能做和该做的都做过了，英特尔却始终保不住市场地位。

就好像是个溺水的人，越挣扎，下沉越快。

新 的点亮发生在1971年6月的一个黄昏。

芯片设计师范金点亮桌上那块小小的圆晶，一如整个太空的电聚集于避雷针的尖端，从此开启了信息时代的序幕。

这块编号为4004的芯片，是英特尔公司制作的 块微处理器，它的诞生标志着计算机革命的启动，一个庞大的PC帝国从这里起航。

从最初的4004、8008到奔腾系列，再到酷睿双核处理器，英特尔的每一次技术革新都为IT 注入新的活力，而这些伟大创新来自英特尔基于不断改变的原则，对摩尔定律的坚决恪守。

创始人之一戈登·摩尔曾提出过这样一条口号：“改变是我们的终身热爱，对英特尔来说，这句话的重要性或许不亚于摩尔定律本身：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。摩尔定律以技术革新为基础，这就决定了改变是英特尔生存和竞争的方式。

但近年来，英特尔因为更新速度变慢，性能提升太小被戏称为“牙膏厂”，与摩尔定律的守护者这一形象越来越不相符。

科技 粉普遍怀念的Core2到第二代Core i时期一去不复返，在这一阶段，英特尔CUP性能大幅度提升，网友亲切称之为“扣肉时代”。时值英特尔与AMD激战正酣，英特尔处理器凭借大幅度的性能提升，改变战局，再次取得了PC芯片领域的 统治权。

本以为这会是一路高歌猛进的开始，没想到却是最后的黄金时代，二代Core智能处理器后，英特尔性能增长的脚步减慢了。

从Sandy Bridge到Ivy Bridge，再到Haswell，英特尔性能提升只能用可怜的个位数百分比来形容，到五代Broadwell甚至出现了倒退现象，“扣肉”变成了“挤牙膏”。

性能提升不足，芯片更新速度也越来越慢。 2015年上马的10nm工艺并没有如期实现，一直拖到2018年，原计划2019年实现量产也黄了，真可谓千呼万唤出不来，而与此同时台积电的5nm工艺芯片，已经开始大规模出货，今年更是准备启动4nm工艺制程。

虽然由于各家标准不同，工艺数字更多是一种市场宣传，但后者强劲的更新速度和宣传力度无疑戳中了英特尔的痛点，令其难以争辩。

在今年的CES大会上，英特尔现任CEO科再奇宣布，将在今年量产10nm芯片，他表示英特尔的“技术正以前所未有的速度向前发展，摩尔定律是加速的核心。”在英特尔的制芯工艺5年没有升级的情况下，后半句话似乎不那么有说服力了。

此外，市场的风向也改变了。从2011年开始，全球个 脑出货量连续7年下滑，直接威胁到了英特尔的核心业务。英特尔CPU销量大受影响，相比2011年，2018年的CPU销量减少了30%，但其营收并没有下降，这是因为英特尔提高了单个芯片的售价。

销量不够，价格来凑，反映出传统业务滞张、新业务无着落的尴尬局面。

英特尔面临的一系列窘境与其在移动化时代失利有直接关系。

2019年7月，当英特尔宣布将5G基带业务卖给苹果后，十几年移动化尝试，付出的金钱和人力都化为了泡影。

曾经呼风唤雨的老IT彻底陷入了话语权旁落的尴尬境地，当高通、三星、苹果的移动芯片大放异彩之时，迟迟上不了车的英特尔留下的是一个落寞的背影。

事实上，英特尔的移动芯片之路很早就开始了。

将时间拨回1997年，彼时英特尔从DEC公司收购了Strong ARM架构，该架构是由DEC公司基于ARM 4指令集研发而来，具有低功耗的特点。

从那时起，英特尔就有意补足自身在低功耗处理器方面的短板。正如它的名字一样，在当时，Strong ARM比公版的ARM架构性能更强。

2000年左右，英特尔推出了基于该架构的Stong ARM系列处理器，这是英特尔最早开发的移动嵌入式芯片。但英特尔的芯片设计师们显然不能满足使用现成架构产品，于是2002年，自研的XScale架构CPU取代了StongARM。

相比于ARM处理器，XScale功耗更低，而且早在2004年左右就具备了对视 解码、3D渲染的硬件加速能力，而公版的ARM Cortex-A8架构直到六七年以后，才具备类似的浮点加速单元，XScale的性能之强在当时可见一斑。

但遗憾的是，英特尔没能坚持在这条路上走到底。2006年，英特尔作价6亿美元，将包括XScale在内的 通信和应用处理器业务卖给了Marvell公司。

而在此之前一年，乔布斯曾找到英特尔时任CEO欧德宁，希望英特尔能为初代iphone提供芯片，但被对方婉拒。从现在回看，这可能是英特尔史上代价最大的糟糕决定。但站在当时的环境看来，英特尔放弃移动芯片的选择却难以被诟病。

2006年称得上是英特尔自1985年以来，最狼狈的一年，千年小老弟AMD凭借超高性价比，一跃而起，CPU市场占有率一度接近50%，几乎和英特尔打成平手，而三年前，英特尔还占据着80%以上的市场。

AMD创始人桑德斯曾经是仙童公司的销售部主管，在诺伊斯和摩尔离开仙童，创办英特尔一年之后，桑德斯也离开了老东家，撸起袖子开始了自主创业。在四十多年的时间里，英特尔和AMD一直相爱相杀，或许是一家独大的英特尔忌惮反垄断调查，又或许本是同根生，有着剪不断的宿命孽缘，总之，英特尔一直没有将这位小老弟赶尽杀绝。

每当英特尔推出新产品，AMD总能迅速做出一个性能比肩，价格更低的 竞品。据说，英特尔的员工完成工作以后，遇上AMD员工，总会问一句：“你家啥时候出新品，你们出了我们才有活做。”AMD就这样为英特尔当了40多年的鲶鱼。

变化发生在2003年，是年，AMD 发布 K8 的 Athlon 64处理器， 在性能上 英特尔。在高端处理器上，AMD又相继发布 Athlon 64 FX多款产品，因其强大的性能，备受消费者青睐。

同一时间，英特尔却因为第三代 P4 设计失败，遭遇滑铁卢，CPU销量下降，直到2006年，市场占有率被AMD追平。

而除了老对手AMD，ARM阵营也在不断扩大，正对着PC摩拳擦掌。英特尔的基本盘岌岌可危，于是，欧德宁做出了精兵简政的决定，砍掉耗费大量人力物力，又不太赚钱的移动通信业务，集中资源，守护PC堡垒。

同年7月，酷睿双核处理系统横空出世，英特尔再次将AMD甩在身后，夺回电脑CPU的 宝座。

虽然在与AMD的激战中大胜而归，但英特尔也因此错过了进入移动芯片市场的最佳时机。彼时， 初代iPhone发布，高通也推出了 骁龙芯片Snapdragon S1，智能手机革命开始了，但这次英特尔却没能成为主角。

骁龙芯片推出一年后，2008年3月，英特尔也推出了面向移动设备的Atom系列芯片，它迫切希望依靠这款性能相对较低，但功耗也低，还很廉价的芯片拓展移动手机市场，迎头赶上。不曾想却撞上了一个创意鬼才——华硕。

不得不承认，英特尔的制造工艺确实强劲，针对移动设备的Atom芯片，在电脑上也跑得开。本着物尽其用的原则，华硕运用廉价的Atom芯片，开发出了一款只具备上网、看视 等笔记本基本功能，但相当便宜的产品——上网本。08年的金融危机导致大众消费水平降低，上网本就此风靡一时。

有时候，想的跟真的确实完全不一样。 低利润的移动芯片挤占了高利润CPU的空间，英特尔开始产生了自我怀疑。

“到底要不要做移动芯片？”这个问题，英特尔内部讨论了四年，Atom芯片也因此人为难产四年。等到2012年，英特尔终于下定决心做移动芯片，市场已经变天了。

这一年，高通骁龙、联发科MTK、三星猎户座、德州仪器、英伟达等厂商群雄并起，看似各自为政，但都是以ARM架构为基础。环顾四周，只有英特尔显得格格不入，试图用X86架构进入移动市场。

但Wintel联盟凭借垄断，榨取PC元件生产商利润的教训历历在目，各大移动生产商内心对英特尔是无比拒绝的，况且ARM架构已经成为了公认的标准，许多 都无法在封闭的X86架构上直接运行，英特尔此时却想制定新的规则，无疑是以颠覆者的姿态站在了行业生态的对立面，未免有些不合时宜。

只有摩托罗拉和联想还愿意给英特尔一个面子。2013年，联想推出了搭载Atom处理器的K900，但在下一款K910就放弃了Atom，同年，摩托罗拉的Razr i也配备上了英特尔的处理器，不过摩托罗拉已经日迫西山，再掀不起波澜。

联想和摩托罗拉的尝试均以失败告终，其余厂家继续沉默不愿合作，英特尔只得悻悻作罢。

但在智能手机上的失利，并没有阻止英特尔进军移动市场的决心，欣欣向荣的平板电脑成为了英特尔的下一个发力点。

不过这一赛道依旧是苹果、高通、三星们的地盘，不被待见的英特尔需要自己搭班子。与硅谷远隔千里的深圳华强北为此提供了舞台，一大批白牌厂商在此云集，财大气粗的英特尔凭借巨额补贴迅速和这些厂商建立合作。

据美国贝尔斯登研究公司2014年的报告显示：当年，英特尔在每一部Atom平板上的补贴额高达51美元（超过300元人民币），根据当时的市场情况，补贴额相当于Android平板电脑价格的1/4，几乎是在毛利率为零的水平上销售。但砸钱换市场的效果确实不错，配有英特尔处理器的平板电脑出货量达到了4600万台。

虽然出货量成绩可喜，但一味烧钱并没有给英特尔带来附加的品牌效应，英特尔芯片的价格优势在取消补贴后荡然无存，直接导致Atom出货量大幅下滑。

吃不到肉，喝不到汤的英特尔终于在2016年宣布停止开发atom系列处理器，从此退出移动手机和平板电脑领域。

但移动市场规模如此庞大，能啃啃骨头也是香的。 经历了XScale和Atom处理器的两次落败，移动基带业务成为英特尔最后的倔强。

时间来到2010年，彼时，Atom处理器推出了一年多，不放心的英特尔做了第二手准备，即以14亿美元收购英飞凌的无线业务。当时，英飞凌是苹果的基带芯片供应商，通过收购，英特尔不但招揽了苹果、三星的部分订单，还顺利搭上了2G/3G直通车，直奔4G而去。

2013年，英特尔发布了 4G基带产品XMM 7160，使用台积电40nm CMDS工艺制造，但高通早在一年前，就推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片，并被iPhone5采用。当时，高通手握苹果、三星、小米等大订单，而英特尔的4G才刚刚起步。落后，但仍有机会。

长期以来，高通利用自己在通讯方面的大量 ，在售卖芯片套餐的同时，要求各大厂商按照整机5%的价格向支付税费。对于走轻奢路线的苹果来说，每年都需要向高通支付几十亿美元的税款，在库克看来，这种税收模式及其不合理，他形容：“这就像买同一个沙发，售货员却根据每位顾客居住房屋的价格来决定沙发的价格。”

苹果为避免对高通过度依赖，因此一直采取英特尔—高通双基带供应商的策略，但这种平衡在2017年被打破了，是年，苹果和高通的矛盾彻底爆发，双方在全球范围内展开了 诉讼。库克转头向英特尔抛出了橄榄枝，后者一跃成为了苹果 的基带供应商。

但遗憾的是，英特尔依旧没能把握住这个难得的机会。

问题出在技术层面。基带芯片的研发需要2/3/4/5G的 来支撑，以高通为例，其手上拥有13万项 ，几乎覆盖了整个通讯领域的一切标准，牢牢掌握着行业的话语权。

反观英特尔，靠收购英飞凌插足通信领域， 积累着实不多。这直接导致英特尔在5G研发上力不从心。等了几年，英特尔的5G基带依旧没有着落，苹果的5G手机进程却不能再耽搁了，无奈只得再度投向高通的怀抱。

2019年4月，苹果和高通上演了世纪大和解，双方持续数年的 官司终于划上了句号。而就在苹果和高通达成庭外和解后一个小时，英特尔立即宣布退出基带业务。

三个人的**只剩下两个人的剧情，英特尔只得黯然退场。将5G基带业务卖给苹果后，这条波折不断的移动化之路算是彻底走到头。

芯片巨头在移动战场宣告完败。

从变卖XScale处理器，拒绝苹果，到搁置Atom的开发，再到最后放弃基带业务，站在今天的角度，英特尔似乎在移动化的每一个关键点都踏错了步，但这未免有点事后诸葛亮，结合当时的环境，很难说英特尔不是在做出正确的选择。

例如砍掉通信业务，将资源集中到pc芯片以对抗AMD的挑战，做出这一决定后，英特尔的财务表现极为出色，年度净利润超过100亿美元，一改此前因盲目扩张而导致的利润持续跌落的局面。

英特尔做出了符合当下利益的正确选择，却得出了完全错误的结果。移动化领域 失败，根本原因不在于产品，而是价值链环节分配的问题。

以iOS、Android、ARM为例，其奉行的是长价值链模型。它们目的不只是卖产品，更多的是以服务为出发点，将产品作为实现服务的节点，它们真正的核心是积极容纳参与者，让自身成为生态搭建和维护者，从而实现群体利益最大化。

反观英特尔，其奉行短价值链模型。卖出一批货就结束一笔订单，并固执的坚持什么都要自己做，力求将触手伸到产业链的每一个环节。它过分在意打压对手，以保持自己的垄断优势，实现个人利益最大化。

事实证明，封闭垄断的那一套在移动市场吃不开了。当iOS和Android，通过服务挣钱，高通、ARM通过 挣钱时，还在坚持卖芯片的英特尔注定走不了太远。

除此之外，盘子大、掉头难也是英特尔失利的重要原因。

微软、IBM哪一个不曾是霸主？但在移动化时代，却都被甩在了身后。对于巨头们来说，一场坚决彻底的改革很痛也很难，因为比起智能手机，PC的利润实在太诱人了。

欧德宁就曾在一次采访中，提到了自己当初拒绝乔布斯的理由：“在iPhone推出以前，没人知道它能做什么……当时苹果想要的，是一个连5美金都不到的芯片，这个价格远远低于我们的预期成本。在那时的我看来，这是无法弥补的大亏本生意。”

对于像英特尔这样的巨轮来说，它已经完全掌握了一个行业的话语权，转变航向，扑向另一个陌生领域，不容易，也需要更大的勇气。

关于业务转型，英特尔前任CEO安迪·格鲁夫，曾经做过一个形象的比喻：“在两座烟雾弥漫的山头间，企业就像是必须同时攀登两座山巅的登山客。已经成功的企业，熟悉了一座山头，但却必须向另一座山头奔去，途中指标未明、新山巅若隐若现，多久能到、如何能到皆无人能知。此时登山队伍往往就在双峰间的山谷出现激烈争执，有人要留守安逸与熟悉的旧地，有人偏要冒险向前，结果队伍分崩离析，最终命丧死亡之谷”。

没想到一语成谶，正昭示了英特尔在移动领域的宿命。

在这场经年累月的移动化拉锯战中，英特尔元气大伤，但它却不能停下脚步， 错过了智能手机市场，不能再错过AI市场。这次，它必须改变航向。

于是，对内，英特尔开始了一系列改革。2016年，英特尔公司裁掉1.2万名员工，再次走上了转型之路，科再奇说，要让英特尔成为一家数据公司。

就目前来看，这轮转型的上半场是成功的，英特尔传统PC业务占比已经从原来的80%下降到现在的50%，下降的部分被数据中心业务所代替。

对外，通过收购AI芯片初创公司Nervana 和Movidius，英特尔完成了基本的AI布局，但在一片蓝海的AI市场，未来竞争只会更加激烈。

英特尔是否能抓住这次机会顺利上车？只能等待时间证明。

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工 股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的 公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度 、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名 一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市 份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省 12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站 产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省 座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度 的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自 大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限 合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居 前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名， 另一家台湾半导体企业—— 先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发 ，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工 研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片 已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片 预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计 公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率 。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值， 华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也 。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内 共计54项，境外 共计44项， 形成主营业务收入的发明 共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明 、实用新型 、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请 576项，累计获得中美发明授权 超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的 共计1711项，其中境内 1492项、境外 219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的 均超过了1000项，大幅 于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术 的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成 阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术 基础上进一步开发BCD工艺 ，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片 ，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片 基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率 桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

好了，今天关于“英特尔怎么了”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“英特尔怎么了”有更深入的认识，并从我的回答中得到一些启示。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。