首次搭载自研磨影像芯片，vivoX70全系外形曝光
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近日，外媒91mobiles公开了vivo下半年旗舰X70系列全系3款机型的外观渲染图。该手机正面采用中部开口屏设计，后置矩形模块带有蔡司认证小青标识。
X70
据爆料，X70标准版采用6.5英寸FHD+分辨率居中的单孔直屏，屏幕下指纹，机身三围158.5*73.4*厚8mm，后置蔡司三摄，海外版联发科天玉1200，国际版搭载三星Exynos1080处理器。
X70 Pro
X70Pro搭载了6.56英寸的中央单穿孔微曲面屏幕，预计有120Hz的高刷，机身三围160.4*75.5*厚7.7mm（计算后摄像头的突起为厚10mm）前置32MP，后置蔡司四摄48MP微云台主摄+16MP超广角+8MP潜望镜+2MP，国行曝光为三星Exynos1080处理器。
X70 Pro+
博主@大熊猫暴露秃顶。该机搭载6.78英寸2K分辨率中央钻孔屏，采用10亿色120Hz LTPO面板，对应10bit显示，搭载龙888+处理器，搭载X轴磁悬浮、双喇叭、红外线、IP68防水等。后方5000万像素GN1s，4800万像素IMX598超广角，800万像素潜望镜，1200万画素长焦点人物像。
另外，“vivo”执行副总裁“胡柏山”日前在接受采访时正式宣布，将“vivo”首款自抛光影像芯片命名为“V1”，并将搭载在即将发布（9月）的X70系列中。