英特尔推出首款10纳米+至强32核对手64核

资料来源：高速技术Intel10nm工艺仍局限于这一领域低功耗，高性能游戏书，服务器必须等到明年（桌面高速明年年底晚些，明年年初），服务器领域代号为Ice Lake—SP的第三代可扩展Xeon，官方确认明年第一季度将再次跳票。届时，AMD将发布第三代骁龙，7nm制程，Zen3架构，最多64核128线程，英特尔的压力可想而知。在SC2020超级计算会议上，英特尔慷慨地公布了Ice Lake—SP的许多细节，以及明年3月发布的下一代台式机14nm Rocket Lake架构的细节。

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10nm+工艺的Ice Lake—SP和之前发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展Xeon家族，接口是新的，但一个是单两个，另一个是4个和8个。根据英特尔发布的最新数据，Ice Lake—SP将与轻薄版Ice Lake10代内核相同，基于新的Sunny Cove CPU架构，但仍需针对服务器、数据中心进行调整和优化。Ice Lake—SP架构支持每核352个顺序执行窗口、128个实时加载和72个实时存储、160个调度器节点、280个整数和224个浮点寄存器文件、48KB的数据高速缓存、1.25MB的辅助高速缓存。与Skylake体系结构多年来相比，实现了质的飞跃。当然，轻量级和轻量级的第11代Core Tiger Lake使用了新的架构Willow Cove，但尚未提供服务器版。英特尔此前曾发布过Ice Lake—SP的核心布局图，显示有28个核心，但目前公布的数据是32个核心（我不知道是否会更多）

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Ice Lake—SP首次在英特尔服务器平台上提供本机PCIe4.0支持，支持6通道DDR4—3200、高达6TB/通道和Intel Optan持久内存。它还添加了新的AVX512SIMD和DLBoost深度学习指令集。

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在性能方面，英特尔声称Ice Lake—SP与Cascade Lake（可扩展的Xeon Gen2）相比，在某些负载下可以提供1.5到8倍的性能提升。

与竞争对手相比，英特尔声称Ice Lake—SP只需要32个内核，与64个内核的Xiaolon7742相比，它可以在某些工作负载上领先竞争对手20—30%。

明年下半年，英特尔将推出新一代Sapphire Rapids（第四代可扩展Xeon），为Tiger Lake11代Core推出10nm SuperFin工艺，并继续添加下一代AME DLBoost指令集，目前正在为客户提供大量样本。正如之前宣布的那样，Sapphire Rapids提供多达56个内核（不包括60个内核）、4个芯片集成封装设计和高达64GB的HBM内存，并首次支持DDR5和PCIe5.0。

Sapphire Rapids平台的电路板设计也证实了这一点。