AMD今天官方隆重的宣布，将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，举办一次线上全球发布会，正式会推出第三代EPYC霄龙处理器。日后，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTOMarkPapermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁ForrestNorrod、服务器业务总经理兼高级副总裁DanMcNamara，都会出席发布会，并发表演讲。听从AMD此前的说法，三代霄龙而言竞品的性能可远超至少达68％。三代霄龙开发代号Milan(米兰)，一直常规台积电7nm工艺制造，但会你升级到全新的Zen3架构，除此之外频率、功耗外以外整个结构规格则基本是和二代不对，内部我还是chiplet小芯片设计，肯定最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。但是动用全新的架构，三代霄龙的性能、能效都会有肯定的提升。依据什么此前曝料，三代霄龙会有至少19款完全不同型号，除开15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个没等花。其中，旗舰型号是霄龙7763，核心频率2.45-3.5GHz，热设计功耗极高达280W。频率上有多款提升甚至还远远超过4.0GHz，例如32核心的霄龙75F3就有3.25-4.0GHz，热设计功耗280W，而8核心的霄龙72F3则是最低为3.65-4.1GHz，热设计功耗180W。而再往后的四代霄龙，代号Genoa(热那亚)，将可以升级5nm工艺、Zen4架构，当然不超过96核心192线程、12通道DDR5-5200内存、128条PCIe 5.0总线，热设计功耗最低320W(可会下调至400W)，接口则2002年需要变更为SP5LGA6096。Intel方面，将在近期公告数月前应用到10nm工艺、三番五次跳票的三代可扩展至强Ice Lake-SP，预计2020年起码36核心72线程。明年变会有第四代Sapphire Rapids，很快就会生级10nmEnhancedSuperFin制造工艺，多芯封装方法起码56核心112线程(隐藏地4个)、64GBHBM内存，支持什么八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗高了400W，接口也会变的LGA4677。