台积电：推 6nm 制程工艺 预计 2020 年量产
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4月16日，台积电在公告中首次肯定了6纳米技术，并指出6纳米技术将继续台积电在功耗和效率方面在7纳米技术方面的领导地位。
根据台积电的文件，6nm技术将为客户提供更具成本效益的优势，并将继续在功耗和效率方面保持7nm技术的领先地位。TSMC的6nm技术与7nm技术相比，逻辑密度高18%。业内人士推测，6nm工艺将在2020年投入大规模生产。不过，台积电尚未正式确认这一消息。据此前媒体报道，台积电将在今年第二季度末开始量产7nm EUV工艺，麒麟985和苹果A13处理器将率先采用上述工艺。其他芯片制造商，包括高通和联发科，也在关注台积电。台积电的大部分容量预计将用于2019年第三季度的iPhone芯片订单，这意味着7nm的容量可能会达到满负荷，甚至出现供应短缺。（图片来源：中关村Online）