芯声智能亮相亚洲智能穿戴展，智能头盔声学方案为骑手保驾护航

8月16日-18日，2022夏季亚洲智能穿戴展在深圳举行，汇聚了数千家蓝牙音频、智能穿戴、助听器行业的优质芯片厂、技术企业、供应链企业、研发方案企业，2022最新TWS耳机、智能穿戴、助听器产品首次亮相。此外，50多位专家将发表科技行业主题演讲，分享行业发展的新趋势。

展会现场杭州芯声智能科技有限公司以下简称“芯声智能”，是带着自主研发的智能头盔音响解决方案在本次展会上展出，可以解决骑手乘车时接听电话的安全问题。它还拥有全球领先的低功耗、高性价比语音识别芯片XS200X，吸引了众多行业利益相关者的咨询。

芯声智能展位前芯声智能董事长姜莉以《智能骑乘头盔声音解决方案》为主题进行了演讲，详细解释了智能头盔的痛点和芯声智能提供的解决方案。智能驾驶头盔的第一个痛点是风的噪音。根据实际测量，核心声音团队将风速与风速叠加在一起，将风速分为11米/秒的低风速和16米/秒的中风速。普通耳机主麦在6m/s以上风速下基本不能使用;耳机FB麦三麦结构低齿轮风速不能提供稳定的降噪;VPU骨传导结构麦中齿轮风速失败，且只有低频信息，声音迟钝，易受音乐播放干扰。

芯音智能董事长姜莉除了风噪声问题外，智能骑马头盔的另一个痛点是头盔音量大于耳机，特别是在麦克风与喇叭距离近的情况下，一次骑马声音小，需要大幅度调节音量;又受形态的影响，头盔喇叭薄，非线性也大。针对以上痛点问题，芯音智能形成了独特的“智能骑马头盔音响解决方案”，具有降低通话噪声及消除回声、唤醒字和多命令字识别、云识别前端降噪功能，具有头顶单麦、头顶双麦、侧面单麦、侧面模块的不同产品形态、以及可以支持冬兜和夏兜等不同种类的头盔。

智能骑马头盔在算法结构方面，针对AEC+BF和BF+AEC的结构问题，核心声音智能进行了优化，提出了AEC和BF有效结合的CAB@XS算法结构，保证了BF、AEC各自的最高性能.通常，骑马头盔在高速骑马中需要喇叭大功率才能清楚听到声音，对AEC算法要求高，核心声音智能特有的AEC算法可以很好地解决收敛问题，并在一定程度上优化非线性问题，对大音量喇叭效果良好。并且具有环境噪声水平检测功能，根据环境噪声水平，可以动态地调整骑士人声音量以及头盔喇叭音量。姜莉还重点介绍了双麦风噪声抑制算法“针对头顶双麦的情况，我们专门开发了一种抑制风噪声的双麦算法.在过去风噪声干扰的情况下，许多声音丢失，声音恢复性较差，我们的算法可以有效地消除风噪声所产生的爆音和哨声。根据我们的实测，从0km/h到60km/h，语谱图保留基本完整，声音不大。除了双麦之外，我们还有一个非常强大的神经网络风降噪算法，它可以擦掉字母，如果麦克风爆炸，还可以恢复语音。成立于2018年的Core Sound Intelligence秉承“AI+ Sound，让生活更美好”的理念，不断朝着“AI+ Sound + Chip”的技术方向努力，产品落地于可穿戴耳机、手机、手表、车载智能语音、降噪、物联网智能家居。目前已有许多正在量产和研究的产品，特别是在耳机、手机、对讲机、平板电脑、汽车等领域有完整的智能语音和降噪解决方案。核心声音智能XS200X系列芯片实现了完全自主国产化，考虑了超低功耗唤醒和远场识别高强度计算两方面的需求.另一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于1mA;另一方面，内部具有可编程的低功耗神经网络计算引擎和支持SIMD功能的CPU，以及丰富的存储资源，最高频率为180MHz，最高同时支持4个模拟MIC输入或4个数字MIC输入，支持TDM输入和输出。XS200X芯片还可以支持AGC、AEC、波速度成型、压缩、复杂降噪算法、多指令识别、声纹识别、自定义识别等多种算法。XS200X系列芯片可应用于可穿戴产品耳机、手表、智能眼镜、无线广播、智能头盔、车载产品车载语音、电动汽车面板、对讲机类产品访问控制对讲机、对讲机、会议宝、相机等。现阶段，芯音智能提供的“智能骑马头盔音响解决方案”已与耳机公司、多家品牌电动汽车企业、多家摩托车头盔企业形成合作，XS200X芯片也完成了多家芯片/软件平台厂商的共同调谐和参考设计，智能手机、智能耳机、登陆智能头盔、车载音频、低延迟直播、电话会议等市场。