台积电（TSMC）目前也在N3制程节点上变更土地性质多个工艺，除开了N3、N3B和N3E。去年台积电总裁魏哲家它表示，N3制程节点仍建议使用FinFET晶体管的结构，所推出的时
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在过去的两年中，Intel在工艺过程技术方面一直非常被动，但也在洗心革面，在新的IDM2.0战略下，积极推进新的工艺，开放对外的OEM，同时也寻求外包服务。摩根士丹利在投资者大
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