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封装

英特尔3D封装新进展 开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

英特尔在封装设计中开发了完全集成的电感调节器，用于控制3D-TSV堆栈系统的芯片功率。根据eeNews的说法，电压控制器对于3D封装至关重要，它封装了在最适合工作负载的过程节点

05-20