功耗
终结FinFET晶体管!台积电正式公布2nm：功耗降低30％
6月17日上午消息，台积电在今天举行的2022技术论坛上首次公布了下一代先进工艺N2，即2nm。在技术指标方面，台积电对N2和N3进行了比较，在相同功耗下，公布了10-15%的
06-09
Intel 宣布首款 3D 封装处理器 Lakefiled
在最近的架构日活动中，英特尔首次展示了其新的3D混合包装设计Foveros。在CES2019上，英特尔推出了首款基于Foveros混合封装的笔记本电脑移动平台产品“Lakefi
12-18
AMD再次官宣!3月16日0点苏妈亲自首页三代霄龙
AMD今天官方隆重的宣布，将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，举办一次线上全球发布会，正式会推出第三代EPYC霄龙处理器。日后，AMD
08-28
微软为Xbox One等手柄推出测试固件改善和iOS 15的连接
微软早开始凭此XboxOne、XboxElite2和Xbox自适应控制器测试老版固件，这些固件应该是会更大地慢慢改善跨设备连接和网络延迟。值得注意的是，微软可以表示，这些手柄现
08-16
炬芯科技双模蓝牙单芯片压制智能手表市场
伴随着苹果2014年所推出第一款智能穿戴手表AppleWatch，智能手表再次进入许多人的视野，这三年来智能手表行业热度逐渐增长，有越来越多玩家入局。经由几年时间的发展，智能手
08-10
Intel56核心纯阳样品首曝：频率仅2.7ghz、功耗达420W
今年下半年的处理器市场会更加挺热闹。桌面端有AMDZen4架构的锐龙7000、Intel13代酷睿，服务器数据则有AMDZen4架构的霄龙7004、Intel四代可扩展风之力。
08-01
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，“双待机_超低功耗设计
近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及
07-04
全局能效优化技术解决发热难题，天玑9000功耗实测表现惊喜
要说旗舰芯片哪家强，联发科的新旗舰天玑9000绝对是今年最受关注的“黑马”。自发布以来，天玑9000就凭借自身出色的产品力成为科技圈焦点，性能功耗表现都
05-31
小米12S Ultra体验：龙8+诠释了“旗舰芯片应有的姿态”
现在差友们肯定已经知道啦。就在前不久，小米推出了小米12S、12SPro、12SUltra三款数字系列新机，拉开了下半年旗舰机新一轮竞争的序幕。其实比起这些新机器本身，托尼更关
03-30
Z170+6700K值得一尝-Skylake大战Haswell，Z170+6700K值得一尝-Skylake大战Haswell
本文星期六分享，来自网友的最数字论坛文章：/piebbs.pconline.com.cn/topic-143118.html刚记住的硬件时，给我的印象只有一个字，卡…当时处理器
02-04