英特尔第12代Alder Lake-S台式机CPU适用于具有DDR5执行存储器的LGA1700插槽_网络技术沙龙活动分析，285
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英特尔似乎已确认下一代Alder Lake-S台式机CPU将应用于新的LGA1700插槽。Alder Lake-S解决方案将选择第12代Core系列产品的商标，并在明年上市时替代被称为Rocket Lake的第11代Core系列产品。
英特尔第12代台式机CPU确定在新的支持DDR5的LGA1700插槽服务平台上的兼容性
根据Skylake台式机处理器的不同，英特尔的台式机处理器与过去的公司有所不同。虽然Rocket Lake和Alder Lake系列产品在架构设计上完全不同，但它们有一个共同点，那就是清除了英特尔CPU过去10年所看到的传统架构设计方案。
我听说Rocket Lake是一个使用下一代关键架构设计的14nm反向端口，是Sunny Cove和Willow Cove的混和体，同时具备Xe Graphics。另外，Alder Lake应用下一代Golden Cove核心，但不是应用下一代核心使该处理芯片有趣，而是应用该核心的方法。Alder Lake选择BIG小密钥对策，将Golden Cove和Gracemon密钥集成到单一的处理芯片中，同时具备下一代Xe提高图形模块。
Rocket Lake CPU存储在当前的LGA1200插槽中，但设计完全不同的Alder Lake CPU需要一个新插槽。现在，我们听到来自各种信息来源的报道，LGA1700电源插座服务平台将适用于Alder Lake的新一代。因此，英特尔已经被发现用于黄檀湖-S上的LGA1700的数据信息表，用于确认其发展趋势的网页上的Momom_美国（根据Videocardz）
新的LGA1700电源插座让您忘记了以往的合身性。由于电源插座选择了非常不同的合理布局（45x37.5mm），与多年来习惯的反正方形相比，这个正方形更正方形。除新CPU外，英特尔LGA1700正努力成为第一个应用DDR5的销售市场服务平台。在下一篇文章的内容中，泄漏暗示在六层主板上最大应用DDR5-4800本机运行内存，在四层主板上最大应用DDR5-4000。这标志着现阶段DDR4-2933MHz原始速度的大飞越。
英特尔台式机处理器代比较：
英特尔处理器系列产品 | 解决步骤 | 最大解析器键 | 技术开发设计方案 | 服务平台处理芯片组 | 服务平台 | 记忆力支援 | 支持PCIe | 发送 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
桑迪立交桥 | 32纳米技术 | 4/8 | 35-95瓦 | 6系列 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011年 |
常春藤桥 | 22纳米技术 | 4/8 | 35-77瓦 | 7系列 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012年 |
哈斯韦 | 22纳米技术 | 4/8 | 35-84瓦 | 8系列 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
Broadwell | 14纳米技术 | 4/8 | 65～65瓦 | 9系列 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015年 |
天上湖 | 14纳米技术 | 4/8 | 35-91瓦 | 100系列 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015年 |
卡比湖 | 14纳米技术 | 4/8 | 35-91瓦 | 200系列 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017年 |
现磨咖啡湖 | 14纳米技术 | 6/12 | 35-95瓦 | 300系列 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017年 |
现磨咖啡湖 | 14纳米技术 | 8/16 | 35-95瓦 | 300系列 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018年 |
陨石湖 | 14纳米技术 | 10/20 | 35～125瓦 | 400系列 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020年 |
火箭弹湖 | 14纳米技术 | 8/16？ | 暂挂 | 400/500系列？ | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2020年？ |
奥德湖 | 10nm？ | 16/32？ | 暂挂 | 暂挂 | LGA 1700 | DDR5？ | PCIe Gen 4.0？ | 2021年？ |
流量湖 | 7nm？ | 暂挂 | 暂挂 | 暂挂 | 暂挂 | DDR5？ | PCIe Gen 4.0？ | 2022年？ |
这是为了了解下一代Alder Lake CPU系列产品的所有信息
根据此前有关Alder Lake-S CPU的详细信息，下一代台式机系列产品将于2021年底或2022年初发布。AlderLake CPU很可能是英特尔第一个采用混合架构设计方案的10纳米技术桌面组件。
英特尔的Alder Lake-S将是一只与之前看到的所有事情完全不同的猛兽。使用10nm++加工工艺连接点，其是10nm+加工工艺连接点（用于制造Tiger Lake CPU的相同连接点）的演化。Alder Lake-S第12代钥匙商品线将选择新的设计方案来应用尺寸钥匙混和，正如之前报道的那样。显然，它配备了以下三种类型的Alder Lake-S CPU：。
配备Alder Lake-S（8+8+1、125W
配备Alder Lake-S（8+8+1、80W
配备Alder Lake-S（6+0+1、80W
处理器具有多种功能，最多可提供8个高性能和8个高效优化核心。有125瓦的解锁版本号和80瓦TDP的锁定版本号。虽然也有一个六（大）核，其中不包含高效优化的核心，但英特尔方案似乎赋予了更高端的版本号，而不是更小的核心。处理芯片设计方式并不新鲜，但正如您已经看到的，就像一些移动性SOC具有类似的核心分层结构一样，在高功能台式机CPU系列中看到类的情况也一定很有趣。
话虽如此，Alder Lake-S CPU适用于比较新的LGA1700插槽，具备Xe GPU的升级版本号，该版本号在发布时发售。英特尔正在科学研究TDP达到150W的Alder Lake-S CPU特性扩展，这是桌面的真正爱好者，对桌面单元Ryzen93950X16关键解决方案进行考验。
在上述类似的传闻中，Alder Lake-S CPU被设计为使用Intel的Golden Cove架构来对大监核和Gracemont施加驱动力，但也强调了Tremont是继Tremont之后对小核心施加驱动力的新一代。以下是英特尔2021架构设计主力阵容的一些升级。
英特尔金湾（钥匙）架构设计：
改善单线铁路距离特性（IPC）
人工智能技术（AI）特性的提高
提高互联网/5G功能
提高安全性
英特尔图形化体系结构设计：
改善单线铁路距离特性（IPC）
提高工作频率（数字时钟速率）
提升空间矢量特性
Golden Cove是Willow Cove重要架构设计的反弹，新升级的设计方案和一系列产品改进将给予更大的核心供电系统，而Gracemont为Tremont实现它，在小但高效的核心中赋予更高的每瓦特性。英特尔Alder Lake台式机CPU将在2021年底或2022年初与基于Zen4关键架构设计的AMD Ryzen5000台式机CPU市场竞争。