英特尔3D封装新进展 开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率
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英特尔在封装设计中开发了完全集成的电感调节器，用于控制3D-TSV堆栈系统的芯片功率。根据eeNews的说法，电压控制器对于3D封装至关重要，它封装了在最适合工作负载的过程节点中实现的小程序。这是一种灵活、经济高效的方法，允许您创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。位于俄勒冈州和亚利桑那州的英特尔团队使用基于3D-TSV的封装嵌入式电感器开发了FIVR，其范围介于0.9nH和1.4nH之间。它的效率比低出口调节器（LDO）高37.6%，在10mA-1A的负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。
eeNews FIVR安装在基于22nm工艺的模具上，使用三个TSV友好的电感结构，并提供多种面积和效率权衡选项。它们可以很容易地并行构建模块化设计，以处理广泛和多样化的小程序。该设计在最近的VLSI2022研讨会上进行了讨论。（图片来源：微网络）