鸿海：正在建立与扩大车用半导体竞争优势
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鸿海现任董事长刘杨伟（15岁）在“NExT论坛”主题论坛上表示，鸿海在汽车半导体领域确立并扩大竞争优势。据台湾媒体《经济日报》报道，刘阳伟指出，过去几年，科技行业面临半导体芯片短缺问题，鸿海集团的战略合作伙伴和客户面临着前所未有的风险，确保了半导体供应链的安全，成为鸿海和电动汽车客户的重要需求。此外，刘洋伟此前透露，鸿海车载充电器碳化硅预计将于2023年量产，车载微处理器（MCU）预计将于2024年量产，自动驾驶灯（LiDAR）预计将于2024年量产，其公司的车载小型IC也将覆盖90%的规格。鸿海的目标是到2025年在电动汽车领域占据5%的市场份额，创造1万亿元的行业收入，年出货量为50-75万辆。（图片来源：微网络）