环球晶圆宣布在美国得克萨斯州建设新工厂，预计2025年开始运行
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硅晶片制造商“环球晶圆”（GlobalWafers）宣布，将在美国子公司“GlobiTech”所在地美国德克萨斯州谢尔曼市建设12英寸硅晶片工厂。
环球晶圆是世界第3位的硅晶片制造厂，不过，今年2月收购了第4位的硅晶片制造厂的德国的世创（Siltronic AG）失败，超过胜高（SUMCO）成为第2位的硅晶片制造厂之后，3年启动1000亿台币（约225元）的扩张计划扩大了生产能力。这次新的硅晶片工厂的建设将是该计划的一部分。
12英寸硅晶片是所有先进半导体厂商必不可少的重要材料，随着国际大型厂商如台积电（TSMC）、三星、英特尔、Gloside（GlobalFoundries）和德州仪器（Texas Instruments）的产能扩张计划，对硅晶片的需求也大幅增加。
据了解，环球晶圆新工厂占地320万平方英尺，产能达到每月120万片晶圆，预计2025年投入运营。这不仅是全美最大的硅晶片工厂，也是世界上屈指可数的规模硅晶片工厂。环球晶圆也确保了足够的空间，如果将来有产能需求，还可以进一步推动增长。
环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰女士说，“环球晶圆”此时选择建设先进节点和最具创新性的12英寸硅片厂，可以增加半导体供应链的韧性，通过就地生产，就近供应它可以在全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆和顾客都可以因此受益。“。
【来源：超能网