欧盟委员会日前发布《芯片法案》，投入超过430亿欧元的公共资金和私人资金，支持芯片生产、试验项目和初创企业。中央社报道，欧盟内部市场主管执行委员Thierry Breton接受德国法兰克福宣传报（Frankfurter Allgemeine Zeitung）采访时表示，欧洲未来要成为全球领先市场，需要建设2-4家大型晶圆厂商。他表示eu对5nm以下的先进工艺特别感兴趣。据悉，欧盟《芯片法案》于当地时间周二出台，呼吁欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的融资规则，改善半导体各种供应链危机管理能力，增强欧盟芯片研究能力。欧盟将投入超过430亿欧元的公共和私人资金支持芯片生产、试验项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，切实引入先进的半导体工具和原型设计、测试的试验生产线等。这些法案必须经过欧盟成员国和欧洲议会的审查，但完成程序至少需要一年多的时间。Thierry Breton说，相关规定将很快生效。