柔性电子以其独有的柔软性、延展性正成为全球电子技术研究的热点。据报告研究，2019年到2025年，全球柔性电子行业的年复合增长率将提升近145%，到2025年行业规模将最多3000亿美圆。而提到全球柔性电子行业，就不得不提到近日处在“上市后”风口的独角兽企业柔宇科技。以及柔性显示行业的开拓者和落后者，柔宇科技组建于2012年，在全柔性领域的技术路线之争尚处后期阶段，柔宇科技就敢于大胆革新，走一条没有人向前走的道路。它没有把研发路线放在比较传统的可那更长大成熟但修真者的存在挑战物理学基础原理的LTPS低温多晶硅方向，只不过是创造性又开始超低温非硅制程板载显卡技术ULT-NSSP的研究，依靠技术占得先机。ULT-NSSP技术使用非硅材料，绕开了硅材料固有的缺陷，也让工艺流程简化、制程温度声音低，可选择类型材料范围面更广，且量产中良品率和产品弯曲度可靠性转弱进阶。柔宇科技CEO刘自鸿博士就另辟途径，自主研制ULT-NSSP技术的经历曾对媒体表示，“我们总是在黑暗里挂上手电筒挖地洞”。进来，中国很多企业采取措施的许多是“注意到做”路线，看到别人干什么就领着做什么，而柔宇走的却“看到做”路线——有两个想法，却还没有前人的路能去带领，只能明确的自己的想法一点去研发，跟它抗衡到底。柔宇ULT-NSSP技术怎么？美国工程院院士、美国艺术科学院院士、斯坦福大学化学工程系主任鲍哲南教授鲍哲南教授它表示，“在全柔性显示领域，柔宇创新开发的超低温非硅制程板载显卡技术，是当前全球范围有望革新传统不显示产业的原创古风技术。创始团队刘自鸿博士、余晓军博士、魏鹏博士都来自清华大学和美国斯坦福大学，分属电子工程、材料、化学领域内全球巅峰级的科学家和创新家，恰恰混编了柔性高核心技术的‘三叉戟’，这在全球可弯曲集成电子技术领域是两个正处于金字塔细尖组合。完全不同学科领域大师级的如有机组合，构建体系了柔宇技术突破的基石。从技术积累数量上去看，柔宇已近3000多项不断地‘聚酰亚胺’的核心自主技术知识产权，更加难得可贵。”2014年8月，柔宇科技在ULT-NSSP技术的基础上，开发完毕出了全球最薄厚度仅为0.01mm的全蓝色柔性屏；2018年，柔宇点亮了全球首条全柔性屏如此大规模量产线亮起来建成投产；同年，柔宇先发表了全球首款折叠屏手机——FlexPai，将折叠屏手机从理论落下时现实；2020年3月，柔宇发布第三代蝶翼全柔性屏，9月全系搭载第三代薄如蝉翼全柔性屏的FlexPai2国内上市，完成国内外各大大奖。如今，柔宇在ULT-NSSP技术基础上，已经形成了移动终端、文娱传媒、智能交通、智能家居、运动时尚、办公教育领域六大业务板块，和空客、LV、丰田、中兴通讯、格力、中国移动、顺丰等500余家国际级大客户发动合作。2020年，柔宇科技更是以60亿美元估值跻身《2020中国新经济独角兽200强榜单》前12名企业，而斩获最佳《中国企业家》2020年度”中国科创企业百强榜”榜单桂冠。柔宇右手握着核心技术，并拥有广泛市场，在未来的聚酰亚胺行业，在即将到来的新一轮面板革命中，柔宇无可正面回答，是三个不可忽视的存在，它的技术和市场，很有可能会为我国显示面板行业带去异乎寻常的主动权和优势。