9月19日，ROG6天玑系列的新作游戏手机被发表了。该系列的亮点之一是ROG6天玑至尊版114万+的安兔跑分。ROG作为首款联发科天玑搭载9000+5G移动平台，采用酷冷风洞阀散热设计的产品，ROG团队对其有哪些独到的调整，从而实现性能的全面进化，本文将为各位信仰的玩家详细解析。性能再过渡：全面演进天玑9000+ROG6天玑系列新产品均配备联发科年度旗舰SoCmdash，mdash；天玑9000+5G移动平台。它由先进的台积电4nm工艺技术制造，搭载了一个Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心、性能进一步提高的Arm Mail-G710十核GPU。天玑与9000相比，其超大核心频率提高到3.2GHz，CPU和GPU性能分别提高5%和10%。同时，最大8MB的L3高速缓存和6MB SLC系统高速缓存降低了系统响应延迟，并带来了远远超过传统的平滑体验。为了最大限度地提高广大信仰用户的体验，ROG6天玑系列最高可选择16GB LPDDR5存储器和UFS3.1闪存，在天玑9000+的帮助下，实现高速数据传输。此外，ROG6天玑系列支持更快更稳定的5G网络和Wi-Fi 6E技术，无论是在无线传输中还是在5G信号状态下，都能带来稳定的低延迟竞技感觉。散热终极形态：矩阵式液冷散热架构6.0PlusROG追求极限散热之路从未止步，本次ROG6天玑至尊版散热ldquo，黑色科技rdquo；可称为重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+中央式散热的多层结构，而且创新地加入了ldquo，冷风洞阀rdquo；设计。氮化硼3300mg的冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅使核心热导出更迅速，同时使热分布更均匀，降低了玩家玩持久游戏时手部接触区域的温度。冷风洞阀采用全机械结构，在有限的单位面积内装多达50个精密部件，不锈钢开关阀+锆合金转轴+三级行星步进电机的组合，构建了精细有力的散热连杆。利用翅片式微真空均温板，能够迅速吸收并带走SoC及周围的热，从而实现高效的散热。适合于此的ROG冷却风扇6具有半导体制冷芯片，每秒能够带来1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，使ROG6天玑至尊版的主体温度始终为舒适的区间，同时使天玑9000+具有更大的发挥空间基准测试傲视群ldquo；核心rdquo；。X模式+Hyper Engine5.0：除了深度定制优化硬件级的深度定制外，ROG团队还对天玑9000+进行了多个精准的调整，使不同种类的游戏能够最大化性能。ROG作为游戏电话的ldquo；传统优势rdquo；X模式给玩家带来沉浸式的操作体验。开启X模式后，各项性能都会提升到满血状态，大大提升测试、游戏中的表现。同时，内置的HyperEngine5.0引擎可以从网络、响应速度、游戏表现等方面给予玩家强有力的支持，智能控制技术、智能稳帧技术（FRS）、AI可变渲染技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入，不仅使功耗控制更好在游戏中也能带来更高的帧数、更稳定的画质。综上所述，得益于软硬件方面的多重优化，方铸有生以来就形成了强大的ROG6天玑系列新产品。ROG的另一部力作将为信仰玩家、科技迷带来前所未有的高品质竞技体验。现在，这个系列的新产品被正式发售的ROG玩家的国家的正式自营旗舰店。赶紧提前预约，得到只属于你的信仰性的手游装备吧！ROG6天玑系列预约链接：https：//item.jd.com/100036314625.html